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  • 無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應(yīng)策略

    所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價格便宜、儲量充足 。

    2018-04-23 雅鑫達電子 501

  • PCBA板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA線路板的設(shè)計,加工,測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。

    2018-04-12 PCBA 857

  • PCB工藝 PCB線路板設(shè)計基礎(chǔ)知識

    印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

    2018-01-15 PCBA 959

  • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

    a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導線。

    2018-01-15 PCBA 1850

  • PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程

    為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。

    2018-01-13 PCB板 731

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1423

  • PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設(shè)備加工技術(shù)

    隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計及電子科技術(shù)的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。

    2018-01-03 PCB板 983

  • PCB線路板等離子體切割機蝕孔工藝技術(shù)

    線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電鍍銅加工→圖形轉(zhuǎn)移形成電氣互連導電圖形→表面處理。

    2018-01-02 PCB 841

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