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  • 軟板FPC線路板銅箔線路斷裂

    最近發現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋,為了更輕更薄我們在幾年前就舍棄1/2盎司(oz)而開始改用1/3盎司的銅箔了,不過銅箔越薄也代表其承受彎折的能力就越弱,即使采用碾壓銅。

    2017-11-13 雅鑫達 885

  • PCB線路板生產在線的落下測試與敲擊測試探討

    敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良,包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠,及機構、螺絲是否組裝到位等。

    2017-11-13 雅鑫達 789

  • 預防板對板連接器掉落的步驟

    之前公司有個產品在使用一段時間后會有板對板鏈接器(Board to Board Connector)掉落的問題,我們原本懷疑是 SMT工廠的制程問題造成,可是后來SMT加工工廠提出證據,說明零件掉落并不是焊接問題造成,而是應力(stress)造成零件掉落

    2017-11-10 雅鑫達 750

  • PCB線路板行業中的半導體材料詳解

    半導體是一種材料,是指在常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料。半導體在所有的電子制造行業都有著舉足輕重的作用。比如說二極管就是由半導體制成的器件。半導體的導電性可以根據其所處外部條件的不同而不同,可以由完全不導電到完全導電。

    2017-11-10 雅鑫達 1039

  • 關于半導體行業中芯片市場增長預測值

    根據高德納預測的數據表明全球半導體收入預計在3480億年達到3480億美元,將會比2016年增長了2.2%。這次預測的增長值是2.2%,比先前的預測“將會增長4%”降低了1.8%。據了解,這次已是第三次降低2017年半導體芯片市場的增長預期值。

    2017-11-10 雅鑫達 723

  • 中小型PCB線路板企業一大通病-管理問題

    不僅僅是PCB線路板行業的中小型企業,所有行業的中小型企業都需要克服管理這一個共同性問題。那么中小型PCB線路板企業的管理中主要存在什么問題呢?

    2017-11-09 雅鑫達 687

  • PCB線路板技術發展趨勢

    品質高的PCB線路板基材主要是在耐熱性、尺寸溫度度、電氣性能等方面具有比較大的優勢。這種優勢可以很好的滿足電子產品在高密度安裝時的要求,芯片級基材也就是PCB線路板基材現已經可以適應裸芯片F.C安裝。

    2017-11-09 雅鑫達 702

  • 電子元器件焊接技術詳解

    電子元器件焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以后,緊接著的就是電子元器件焊接。 電子元器件焊接電子產品常用的幾種加熱方式:烙鐵,熱空氣,錫漿,紅外線,激光等,很多大型的電子元器件焊接設備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。

    2017-11-07 雅鑫達 761

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